全球最大AI芯片发布 性能提升十倍 预计今年下半年开始量产
近日，全球推动医疗影像分析、芯片性全球最大AI芯片“天枢”正式发布，发布采用全新架构，提升全球 来源：路透社 其运算性能较上一代提升十倍，芯片性该芯片由国内科研团队历经五年研发，发布目前，提升功耗降低30%。全球可支持万亿级参数模型的芯片性训练与推理。预计今年下半年开始量产。发布多家科技巨头已宣布将首批采购该芯片，提升这款芯片的全球推出将大幅降低人工智能应用的门槛，业内专家表示，芯片性自动驾驶等领域的发布突破。
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